V začetku meseca je bilo poročano, da bo Intel del vseh izdelanih 14nm čipov prepustil podjetju TSMC. Viri iz tajvanske industrije so za DigiTimes razkrili, da je Intelu zmanjkalo zmogljivosti za izdelovanje vseh 14nm čipov, vendar pa zaradi načrtovanega prehoda na 10nm tehnologijo nimajo namena dokupovati stroje za izdelavo 14nm čipov. Poleg tega pa so prodajalci Intel čipov začeli opažati, da je določene modele Intelovih procesorjev vedno težje najti, kar je povzročilo dvig cen (kar spada pod princip ponudbe in povpraševanja).
Glede na poročanje večih virov, stran Tom’s Hardware trdi, da Intel težave z dobavo procesorjev ne bo reševal z najemanjem pogodbenih proizvajalcev, temveč so se pri Intelu odločili za nazadovanje tehnologije izdelave čipovja za H310 matične plošče, ter so s tem ustvarili H310C čipovje. Namesto trenutne 14nm tehnologije so se odločili za izdelavo v 22nm tehnologiji.
Pri Intelu je praksa izdelave čipovja na večji tehnologiji kot pa so njihovi procesorji trenutne generacije. Vendar pa je zamuda pri prehodu na 10nm tehnologijo povročilo, da so tako čipovje matičnih plošč, kot tudi procesorji izdelani v 14nm tehnologiji.
V javnost so pricurljale slike novega 22nm H310C čipovja, ki so se razširile po kitajskih tehničnih straneh (kot MyDrivers) in forumih. Razlika v procesu izdelave je vidna predvsem na velikosti samega čipa. Tom’s Hardware poroča, da je bil H310 čip velik 8,5 x 6,5mm, H310C čip pa meri 10 x 7mm. Ker seveda sam izgled čipa še ne pomeni menjave tehnologije izdelave pa so stopili v kontakt s številnimi svojimi kontakti, ki so spremembo tudi potrdili.
Prihajajoče 22nm matične plošče bodo poimenovane bodisi H310C ali pa H310 R2.0. Zmogljivost in poraba energije je pri nizkocenovnih čipovjih kot je H310 manj pomembna, kar je tudi eden izmed razlogov, zakaj so se odločili za 22nm izdelavo teh čipov za sprostitev zmogljivosti izdelave čipov v 14nm tehnologiji.
Sestavil in napisal: Razergamer165