>
Objavljen: 25. 10. 2018

Atmosic Technologies so v prodajo ponudili ”Bluetooth 5 brezžično platformo z najnižjo porabo energije v industriji”. Na kratko, Atmosic je potegnil zanimivo potezo na področju Bluetooth 5 čipov, saj so ga zasnovali povsem od začetka, s tem pa zagotovili nižjo energijsko porabo, saj so mu dodali komponente za črpanje RF energije. To pa pomeni, da bo nova M3 serija z ”ultra-low-power” porabo, kar sovpada s ”forever battery life” v IoT (Internet of Things).

Startup podjetje vodi ekipa Atheros inženirjev in ustanoviteljev, prav tako pa ima podporo velikih tehnoloških podjetij. ”Če ne prenašate menjavanje baterij vam bo tehnologija, ki jo razvijamo zelo všeč, saj pomaga pri eliminaciji tega problema” je izjavil John Hennessy, svetovalec pri Atmosic in predsednik odbora pri Alphabet (Google).

V začetku projekta se je Atmosic odločil, da želijo drastično znižati odvisnost od baterij za IoT naprave. Vendar, pa da bi bilo to mogoče, je Atmosic delal na izdelavi Bluetooth 5 čipa, ki bi bil energijsko manj zahteven. To so storili z delanjem na dveh iniciativah: ”Lowest Power Radio” in ”On-demand Wake-up“. Tak dizajn je vrnil rezultate z 10 do 100-krat manjšo porabo energije. To je pomenilo, da je bila poraba tako nizka, da se lahko čip praktično napaja le z uporabo ”Controlled Energy Harvesting”.

Analisti napovedujejo, da bo do leta 2023 več kot 35 milijard Bluetooth, Wi-Fi in NFC naprav na svetu. Odvisnost od baterij lahko omeji IoT potencial, ta rešitev pa bi lahko bila prelomna predvideva David Su, CEO Atmosica.

  • Atmosic M2 serija Blietooth 5 SoC im Lowest Power Radio, ki porablja 5 do 10-krat manj energije; dodatek On-demand Wake-up pa zmanjša porabo energije od 10 do 100-krat
  • Atmosic M3 serija Bluetooth 5 SoC pa ima dodatno funkcijo Controlled Energy Harvesting, ki pa ponuja še forever battery life oziroma odpravi potrebo po baterijskem napajanju
  • M2 in M3 serija ponuja številne možnosti aplikacijskih načinov pri nosljivi tehnologiji, daljinskih upravljalnikih, tipkovnicah, miškah, …
  • Možnosti pakiranja M2 in M3 serije vključujejo pakiranje z ali brez FLASH pomnilnika, 5×5 QFN in 6×6 DRQFN

M2 in M3 rešitve so trenutno v fazi preizkušanja pri strankah pred masovno proizvodnjo. Ta naj bi se pričela v Q2 naslednjega leta.

Spisal in uredil: Razergamer165

Scroll to Top